深圳宏腾 HT-610三温 BGA返修台 厂家直销

机型参数：
1、PCB尺寸 ≤L500×W420
2、PCB厚度 0.5~3mm
3、工作台调节 前后±250
左右±210
4、温度控制 K型热电偶 闭环控制
5、定位方式 V型槽夹具6、底部预热 红外2400W
6、喷嘴加热 热风600W+600W
7、使用电源 单相220V,50/60Hz,2.2KVA
8、机器尺寸 L500×W480×H500
9、机器重量 约38kgs

特点：
1、采用三个独立温区控制, 温度控制更准确;
2、 第一温区、第二温区加热器采用优良的发热材料, 能精确调节热风流量和温度,
产生高温微风, 第三温区采用远红外发热板预热;
3、第一温区和第二温区以8段升(降）温+8段恒温控制, 可储存10组温度曲线;
4、第一温区、第二温区同时启动运行温度曲线, 第三温度与第一温区、第二温区
同时启动升(降)温;
5、第一温区、第二温区带超温保护设计;
6、在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却, 防止PCB板变形,
保证焊接效果;
7、第一温区加热器可前后、上下调节及360度旋转, 方便操作;
8、第二温区可根据不同PCB板外型、元件不同高度进行上下调节, 防止与板底元
件碰撞;
9、 配有多种尺寸热风喷嘴, 或根据特殊要求进行定做; 热风嘴可360度任意旋转,
易于更换
10、PCB卡爪可调式设计, 防止与元件碰撞;
11、可调式耐高温PCB支架, 定位机架防烫手保护设计;
12、BGA拆卸、焊接完毕后具声音报警功能;
13、手持式真空吸笔吸走BGA, 方便、可靠、耐用;
14、可升级为带软件控制, 测试温度曲线。

产品参数：用途: 拆焊BGA芯片; 型号: HT-610; 生产能力: 30台/月; 品牌: HONTON; 产品别名: BGA返修台
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