佳金源焊锡银0.3高温环保无铅焊锡膏

时间:2019-12-18
产品名称:
厂家报价:112.00元/个
所在地区:广东 深圳市宝安区
焊剂含量:11(wt%);活性:弱活性;类型:RMA型;颗粒度:25-45;品牌:佳金源,其他;合金组份:Sn99Ag0.3Cu0.7;牌号:Sn99Ag0.3Cu0.7;规格:500克/瓶;适用范围:环保无铅SMD贴片焊接;加工定制:是;型号:LFP-AC0307-T;清洗角度:0;外观:淡灰色圆
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佳金源焊锡银0.3高温环保无铅焊锡膏详细介绍
焊剂含量:11(wt%);活性:弱活性;
类型:RMA型;颗粒度:25-45;
品牌:佳金源,其他;合金组份:Sn99Ag0.3Cu0.7;
牌号:Sn99Ag0.3Cu0.7;规格:500克/瓶;
适用范围:环保无铅SMD贴片焊接;加工定制:是;
型号:LFP-AC0307-T;清洗角度:0;
外观:淡灰色圆滑膏状无分层;工作温度:235-250;
种类:高温银0.3;熔点:222℃;
粘度:200;

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          无铅锡膏LFP-AC0307-T系使用特殊助焊液及氧化物含量极少的球型锡粉研制而成,采用了一个符合Rosin Mildly Activated Classification of Federal specification要求的非卤素的活化系统,这种锡膏是RMA助焊剂和锡粉颗粒均匀混合体。本产品所含有的助焊膏符合美国QQ-571中所规定的RMA型,并通过SGS测试符合RoHS指令要求。 

 

 

 

项目

参数

溶点(℃)

222

锡粉合金成份

Sn99Ag0.3Cu0.7

外观

外观淡灰色,圆滑膏状无分层

焊剂含量(wt%)

11±0.5

卤素含量(wt%)

RMA型

粘度(25℃时pa.s)

200(±10%)

颗粒体积(μm)

25~45

水卒取阻抗(Ω·cm)

>1×105

铭酸银纸测试

合格

铜板腐蚀测试

合格

表面绝缘阻抗测试(Ω)

40℃/90%RH

>1×1013

80℃/85%RH

>1×1012

扩展率(%)

>90

锡珠测试

合格

备注:试验方法适用JIS.Z.3282和ANSI/J-STD-006。
      锡粉合金成份JIS.Z.3910。
      本表所列性能指针为参考值,实际值从每批交货的QA报告为准。

 

 

 

产品特性和优点:

1、由高品质且不含氧化物的球型焊料粉和性能优良的助焊剂配制而成;

2、锡粉颗粒大小分布均匀;

3、锡粉颗粒形状较为规则,锡粉颗粒长、短轴的比例在1.0以下;

4、极低的氧化度;

5、焊接结果疲劳寿命、屈服强度、抗拉强度和塑性极佳;

6、良好的印刷性、铺展性和耐热性,印刷后可长时间保持粘度,适用于元器件种类复杂的板极组装;

7、不同粘度的多种类产品,可全面满足丝绸、模板印刷及定量分配器点涂等不同应用领域的需求。

 

 

 

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